a. RFID是什么？

RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别，俗称电子标签。　RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签， 操作快捷方便。

　　 埃森哲实验室首席科学家弗格森认为RFID是一种突破性的技术："第一，可以识别单个的非常具体的物体，而不是像条形码那样只能识别一类物体；第二，其采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光来读取信息；第三，可以同时对多个物体进行识读，而条形码只能一个一个地读。此外，储存的信息量也非常大。

b. 　RFID技术的基本工作原理是什么？

RFID技术的基本工作原理并不复杂：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（Active Tag，有源标签或主动标签）；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

c.什么是RFID的基本组成部分？

　　最基本的RFID系统由三部分组成：

标签(Tag)：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；

阅读器(Reader)：读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；

天线(Antenna)：在标签和读取器间传递射频信号。

d.产品类型

HF-13.56MHz 纯铜天线

有效收发范围超过50MM，适用于非接触短距离RFID标签产品。

UHF-860-960MHz 纯铜天线

有效收发范围超过30M， 适用于长距离的RFID标签产品。

RFID产品工艺流程

RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。

一、标签生产流程

1. 天线合成 2.芯片倒贴 3 .合成材料印刷 4.层压覆膜设备 整合能力最强和加工能力最强的设备，可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。

二、标签封装流程

1、涉及集成电路封装技术，比较特殊的有：长凸点(长金球)、倒贴(flip-chip)工艺，从圆片流片完成后，大概要经过长凸点(纯金)、减薄、划片、倒贴四道工序，完成芯片的封装过程。

2、涉及印刷技术，包括天线印制(一般卡厂没有，卡厂的天线一般是绕漆包线)、合成材料印刷(标签表面印刷)、层压覆膜(包括加印不干胶、切割等，加印不干胶是卡厂没有的)，一般是在完成天线印制、合成材料印刷后，再芯片封装，最后层压覆膜。

3、这些工艺与制卡工艺有相通之处，特别是涉及印刷技术部分的，很多设备的功能也是类似的，因此，从制卡转到封装标签应该是没有技术困难的，只要增加设备就行。最后，也有一些标签封装的工艺甚至可以直接应用到制卡过程中，比如说：上海的地铁单程票(薄卡)，就是用倒贴工艺封装成Inlay，再交卡厂进行制卡(只是厚度比较薄而已，生产过程一样)、印刷。